Semiconductor wafer and semiconductor device

WO2016166949 Art A1 20. Oktober 2016

Anmelder: Denso Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016166949
Aktenzeichen: EP16779747
Anmeldetag: 4. April 2016
Veröffentlichung: 20. Oktober 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/205H01L21/20H01L21/338H01L29/778H01L29/812H01L29/872

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Denso Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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