Substrate-holding mechanism, film formation device, and method for holding substrate

WO2016167233 Art A1 20. Oktober 2016

Anmelder: ULVAC, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016167233
Aktenzeichen: EP16780024
Anmeldetag: 12. April 2016
Veröffentlichung: 20. Oktober 2016
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/50H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ULVAC, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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