Sealant for electronic device, and method for manufacturing electronic device

WO2016167347 Art A1 20. Oktober 2016

Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2016167347
Aktenzeichen
EP16780138
Anmeldetag
15. April 2016
Veröffentlichung
20. Oktober 2016
Rechtsraum
WO
IPC
C09K3/10C08G59/30H01L21/56H01L23/29H01L23/31H01L51/44H01L51/50H05B33/04
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Sekisui Chemical Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

2.973 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von

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