Wiring board and laminated chip capacitor

WO2016170894 Art A1 27. Oktober 2016

Anmelder: Murata Manufacturing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016170894
Aktenzeichen: EP16782916
Anmeldetag: 23. März 2016
Veröffentlichung: 27. Oktober 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/46H01G2/06H01G4/232H01G4/30

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Murata Manufacturing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Murata Manufacturing

Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.

13.707 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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