Photosensitive resin composition, photosensitive element, cured product, method for forming resist pattern, and method for manufacturing printed wiring board

WO2016171066 Art A1 27. Oktober 2016

Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016171066
Aktenzeichen: EP16783087
Anmeldetag: 14. April 2016
Veröffentlichung: 27. Oktober 2016
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/031G03F7/004G03F7/033H05K3/06H05K3/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Optik & Fototechnik

Vertreten von