Molded Heating Element

WO2016171073 Art A1 27. Oktober 2016

Anmelder: Dowa Electronics Materials Co., Ltd., Dowa IP Creation Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016171073
Aktenzeichen: EP16783094
Anmeldetag: 15. April 2016
Veröffentlichung: 27. Oktober 2016
Rechtsraum: WO
IPC: F24J1/00B01J2/04B22F3/02C09K5/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Dowa Electronics Materials Co., Ltd.
Dowa IP Creation Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 DOWA Electronics Materials

DOWA Electronics Materials ist ein japanisches Unternehmen der DOWA-Gruppe für elektronische Werkstoffe und Metallpulver. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Fertigungstechnik, ergänzt durch anorganische Chemie und Metallurgie. Anmeldungen reichen von 2001 bis in die Gegenwart.

471 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik Verfahrens- & Trenntechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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