Transparent conductive substrate, method for producing same, and apparatus for producing transparent conductive substrate

WO2016171097 Art A1 27. Oktober 2016

Anmelder: ULVAC, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016171097
Aktenzeichen: EP16783118
Anmeldetag: 18. April 2016
Veröffentlichung: 27. Oktober 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01B5/14B32B3/24C23C14/08G06F3/044G09F9/00H01B13/00H05K9/00C23C14/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ULVAC, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

1.137 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Software & Datenverarbeitung Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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