Resin molding device, resin molding method, blood purification circuit panel and hollow molded body

WO2016171209 Art A1 27. Oktober 2016

Anmelder: Kyoraku Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016171209
Aktenzeichen: EP16783230
Anmeldetag: 21. April 2016
Veröffentlichung: 27. Oktober 2016
Rechtsraum: WO
IPC: B29C49/04B29C51/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Kyoraku Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyoraku

Kyoraku ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffprodukten und Verpackungen mit Sitz in Kyoto. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Verpackungstechnik, ergänzt um Fahrzeugtechnik und Fertigungstechnik. Anmeldungen laufen durchgehend von 2000 bis in die Gegenwart.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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