Cmp slurry composition for polishing copper line and polishing method using same

WO2016171350 Art A1 27. Oktober 2016

Anmelder: Samsung SDI Co., Ltd. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016171350
Aktenzeichen: EP15890016
Anmeldetag: 12. Oktober 2015
Veröffentlichung: 27. Oktober 2016
Rechtsraum: WO
IPC: C09K3/14H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Samsung SDI Co., Ltd.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Samsung SDI

Südkoreanisches Unternehmen der Samsung-Gruppe, das Batterien und Energiespeichersysteme für Elektrofahrzeuge, Elektronikgeräte und stationäre Anwendungen entwickelt und produziert.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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