Method for forming cavity of sensor chip, method for manufacturing sensor chip, chip and electronic device
WO2016173268
Art A1
3. November 2016
Anmelder: Goertek Inc. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016173268
- Aktenzeichen
- EP15890643
- Anmeldetag
- 15. Dezember 2015
- Veröffentlichung
- 3. November 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B81C3/00B81C1/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Goertek Inc.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Goertek
Chinesischer Elektronikhersteller mit Sitz in Weifang, spezialisiert auf akustische Komponenten, Mikrofone und Zulieferteile für Unterhaltungselektronik.
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Vertreten von
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