Surface-treated copper foil, manufacturing method therefor, printed circuit board copper-clad laminate, and printed circuit board

WO2016174970 Art A1 3. November 2016

Anmelder: Mitsui Mining and Smelting Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016174970
Aktenzeichen: EP16786247
Anmeldetag: 24. März 2016
Veröffentlichung: 3. November 2016
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/06B32B9/00B32B15/04B32B15/20C23C14/14H05K1/03H05K3/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsui Mining and Smelting Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Mining and Smelting

Mitsui Mining and Smelting ist ein japanisches Unternehmen der Mitsui Gruppe für Metallverarbeitung und elektronische Materialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie anorganische Chemie und Metallurgie, mit einem Schwerpunkt auf Katalysatoren zur Abgasreinigung. Anmeldungen laufen von 2000 bis 2020.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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