Method for manufacturing epitaxial silicon wafer

WO2016174997 Art A1 3. November 2016

Anmelder: Sumco Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016174997
Aktenzeichen: EP16786274
Anmeldetag: 5. April 2016
Veröffentlichung: 3. November 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/20C30B29/06H01L21/205H01L21/324

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sumco Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumco

Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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