Article manufacturing apparatus and manufacturing method

WO2016175057 Art A1 3. November 2016

Anmelder: Towa Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016175057
Aktenzeichen: EP16786334
Anmeldetag: 15. April 2016
Veröffentlichung: 3. November 2016
Rechtsraum: WO
IPC: B29C33/30B21D37/00B21D37/04B29C45/76B30B15/02H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Towa Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Towa

Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.

286 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von