Epoxy resin composition for sealing semiconductor device, and semiconductor device sealed by using same

WO2016175385 Art A1 3. November 2016

Anmelder: Samsung SDI Co., Ltd. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016175385
Aktenzeichen: EP15890826
Anmeldetag: 16. Juli 2015
Veröffentlichung: 3. November 2016
Rechtsraum: WO
IPC: C08K3/00C08K3/22C08L63/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Samsung SDI Co., Ltd.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Samsung SDI

Südkoreanisches Unternehmen der Samsung-Gruppe, das Batterien und Energiespeichersysteme für Elektrofahrzeuge, Elektronikgeräte und stationäre Anwendungen entwickelt und produziert.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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