Resin composition for bonding semiconductor, adhesive film for semiconductor, and dicing die bonding film
WO2016175611
Art A1
3. November 2016
Anmelder: LG Chem, Ltd. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016175611
- Aktenzeichen
- EP16786797
- Anmeldetag
- 29. April 2016
- Veröffentlichung
- 3. November 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09D163/00C08L63/00C09J201/00C09J7/00H01L23/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LG Chem, Ltd.
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
LG Chem
Südkoreanisches Chemieunternehmen, das Batteriematerialien, Kunststoffe, petrochemische Produkte und pharmazeutische Wirkstoffe herstellt.
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