Solderless dipole clip with capacitive coupling

WO2016176106 Art A1 3. November 2016

Anmelder: CommScope Technologies LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016176106
Aktenzeichen: EP16786946
Anmeldetag: 21. April 2016
Veröffentlichung: 3. November 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01Q1/12H01Q1/20H01Q1/36

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: CommScope Technologies LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 CommScope

US-amerikanisches Unternehmen mit Sitz in North Carolina, Anbieter von Infrastrukturlösungen für Telekommunikationsnetze, darunter Glasfaser-, Koaxial- und Funknetzwerktechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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