Printed circuit board assembly with integrated circuit chip package and solid state battery

WO2016176336 Art A1 3. November 2016

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016176336
Aktenzeichen: EP16787072
Anmeldetag: 27. April 2016
Veröffentlichung: 3. November 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/02H01L23/12H01M10/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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