Thin film and method for forming thin film

WO2016178406 Art A1 10. November 2016

Anmelder: Keio University 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016178406
Aktenzeichen: EP16789542
Anmeldetag: 28. April 2016
Veröffentlichung: 10. November 2016
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/505B32B5/14H05H1/26

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Keio University
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Keio University

Die Keio University ist eine private Universität in Tokio, Japan, die in zahlreichen Fachrichtungen von Wirtschaft bis Ingenieurwissenschaften lehrt und forscht.

765 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von