Electroplating and electrophoretic deposition over surfaces of metal substrate

WO2016178675 Art A1 10. November 2016

Anmelder: Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016178675
Aktenzeichen: EP15891362
Anmeldetag: 6. Mai 2015
Veröffentlichung: 10. November 2016
Rechtsraum: WO
IPC: C25D5/10C25D13/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hewlett-Packard Development Company, L.P.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Hewlett-Packard

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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