Methods for selective deposition of metal silicides via atomic layer deposition (ald) cycles
WO2016178845
Art A1
10. November 2016
Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016178845
- Aktenzeichen
- EP16789755
- Anmeldetag
- 25. April 2016
- Veröffentlichung
- 10. November 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C16/42C23C16/455C23C16/56C23C16/52C23C16/30C23C16/06C23C28/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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