Radio frequency (rf) - sputter deposition source, deposition apparatus and method of operating thereof

WO2016180443 Art A1 17. November 2016

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016180443
Aktenzeichen: EP15724191
Anmeldetag: 8. Mai 2015
Veröffentlichung: 17. November 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01J37/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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