Method for manufacturing device substrate and semiconductor device
WO2016180456
Art A1
17. November 2016
Anmelder: IMEC vzw, Fujifilm Corporation 🇧🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016180456
- Aktenzeichen
- EP15719765
- Anmeldetag
- 8. Mai 2015
- Veröffentlichung
- 17. November 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/683
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- IMEC vzw
Fujifilm Corporation - Land
- 🇧🇪 Belgien
🇧🇪
imec
Imec ist ein belgisches Forschungszentrum mit Sitz in Leuven, das auf Nanoelektronik, Halbleitertechnologie und digitale Technologien spezialisiert ist.
2.629 Patente in unserer Datenbank
🇯🇵
Fujifilm
Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.
21.778 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.