Verfahren zur Verspiegelung von Mantelflächen von Optischen Bauelementen für die Verwendung in Optoelektronischen Halbleiterkörpern und Oberflächenmontierbarer Optoelektronischer Halbleiterkörper

WO2016180734 Art A1 17. November 2016

Anmelder: OSRAM Opto Semiconductors GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016180734
Aktenzeichen: EP16722149
Anmeldetag: 6. Mai 2016
Veröffentlichung: 17. November 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L33/46H01L33/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: OSRAM Opto Semiconductors GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 OSRAM Opto Semiconductors

Deutsches Unternehmen für optoelektronische Halbleiter mit Sitz in Regensburg, Tochtergesellschaft von OSRAM. Es entwickelt LEDs, Laserdioden und Sensoren für Beleuchtung, Automobil- und Consumer-Elektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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