Measurement Gap Configuration in Dual Connectivity Enhancement

WO2016182527 Art A1 17. November 2016

Anmelder: Intel IP Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016182527
Aktenzeichen: EP15825648
Anmeldetag: 23. Dezember 2015
Veröffentlichung: 17. November 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H04W24/10

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Intel IP Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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