Soft and/or flexible board level shields and related methods

WO2016182643 Art A1 17. November 2016

Anmelder: Laird Technologies, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016182643
Aktenzeichen: EP16793118
Anmeldetag: 4. April 2016
Veröffentlichung: 17. November 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H05K9/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Laird Technologies, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Laird Technologies

Laird Technologies ist ein US-amerikanischer Hersteller von elektromagnetischer Abschirmung und Wärmemanagementlösungen, dessen Geschäft heute Teil von DuPont ist. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik- und Schaltungstechnik. Anmeldungen laufen von 2000 bis in die Gegenwart.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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