Apparatus and method for multilayer deposition

WO2016183137 Art A1 17. November 2016

Anmelder: Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016183137
Aktenzeichen: EP16793402
Anmeldetag: 11. Mai 2016
Veröffentlichung: 17. November 2016
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/48C23C14/22C23C14/34C23C14/50

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc.

Varian Semiconductor Equipment Associates war ein US-amerikanischer Hersteller von Halbleiteranlagen, seit 2011 Teil von Applied Materials. Die Patente betreffen Ionenimplantation und Halbleiterfertigung.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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