Electroconductive pressure-sensitive adhesive material, and electroconductive pressure-sensitive adhesive material with electroconductive substrate
WO2016186099
Art A1
24. November 2016
Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016186099
- Aktenzeichen
- EP16796492
- Anmeldetag
- 17. Mai 2016
- Veröffentlichung
- 24. November 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J9/02C09J7/02C09J201/00H05K9/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sekisui Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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