Plasma processing device, plasma processing method, and semiconductor production method

WO2016186143 Art A1 24. November 2016

Anmelder: Tohoku University 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016186143
Aktenzeichen: EP16796536
Anmeldetag: 18. Mai 2016
Veröffentlichung: 24. November 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H05H1/46C23C16/511H01L21/31H01L21/8238H01L27/092

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Tohoku University
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tohoku University

Staatliche Universität in Sendai, Japan, mit Forschungsschwerpunkten unter anderem in Materialwissenschaften und Werkstofftechnik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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