Cu paste composition for forming thick film conductor, and thick film conductor
WO2016186185
Art A1
24. November 2016
Anmelder: Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016186185
- Aktenzeichen
- EP16796578
- Anmeldetag
- 19. Mai 2016
- Veröffentlichung
- 24. November 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01B1/22H01B1/00H05K1/09
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sumitomo Metal Mining Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Metal Mining
Sumitomo Metal Mining ist ein japanisches Unternehmen des Sumitomo-Konzerns, das Metalle wie Kupfer, Nickel und Gold fördert und verarbeitet sowie Batteriematerialien herstellt.
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