Workpiece bonding method and light irradiation apparatus

WO2016186200 Art A1 24. November 2016

Anmelder: Ushio Denki Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016186200
Aktenzeichen: EP16796593
Anmeldetag: 20. Mai 2016
Veröffentlichung: 24. November 2016
Rechtsraum: WO
IPC: B29C65/14B32B37/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Ushio Denki Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ushio Inc.

Japanischer Hersteller von Lichtquellen wie Speziallampen, Lasern und LED-Modulen für Industrie, Halbleiterfertigung und Optik mit Sitz in Tokio.

559 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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