Three-dimensional wiring board and method for manufacturing three-dimensional wiring board
WO2016189609
Art A1
1. Dezember 2016
Anmelder: Olympus Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016189609
- Aktenzeichen
- EP15893245
- Anmeldetag
- 25. Mai 2015
- Veröffentlichung
- 1. Dezember 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/46H05K1/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Olympus Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Olympus
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Olympus ist auf Medizintechnik spezialisiert, insbesondere Endoskopie- und Bildgebungssysteme, sowie auf wissenschaftliche Instrumente und Präzisionsoptik.
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