Semiconductor device manufacturing method

WO2016189986 Art A1 1. Dezember 2016

Anmelder: LINTEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016189986
Aktenzeichen: EP16799694
Anmeldetag: 8. April 2016
Veröffentlichung: 1. Dezember 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: LINTEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.801 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von