Electroconductive material and connection structure
WO2016190244
Art A1
1. Dezember 2016
Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016190244
- Aktenzeichen
- EP16799949
- Anmeldetag
- 20. Mai 2016
- Veröffentlichung
- 1. Dezember 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01B1/22H01B1/00H01B5/16H01R11/01
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sekisui Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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