Electroplating apparatus

WO2016191408 Art A1 1. Dezember 2016

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016191408
Aktenzeichen: EP16800627
Anmeldetag: 24. Mai 2016
Veröffentlichung: 1. Dezember 2016
Rechtsraum: WO
IPC: C25D17/00C25D17/06C25D17/02C25D17/12C25D5/54C25D7/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von