Substrate processing apparatus, film forming unit, substrate processing method and film forming method

WO2016194285 Art A1 8. Dezember 2016

Anmelder: SCREEN Holdings Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016194285
Aktenzeichen: EP16802732
Anmeldetag: 15. April 2016
Veröffentlichung: 8. Dezember 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304B05C11/08B05C11/10B05D3/00B05D3/10B05D7/24H01L21/027

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SCREEN Holdings Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 SCREEN Holdings

Japanischer Technologiekonzern. SCREEN Holdings stellt Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie her, insbesondere Wafer-Reinigungs- und Beschichtungssysteme, sowie Druck- und Bildverarbeitungstechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verfahrens- & Trenntechnik

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