Bonding member and bonding method

WO2016194434 Art A1 8. Dezember 2016

Anmelder: Murata Manufacturing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016194434
Aktenzeichen: EP16802873
Anmeldetag: 16. März 2016
Veröffentlichung: 8. Dezember 2016
Rechtsraum: WO
IPC: B23K35/14B22F1/00B23K1/00B23K20/00B23K35/26C22C9/00H05K3/34B23K101/42

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Murata Manufacturing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Murata Manufacturing

Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.

13.707 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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