Bonding method for heat-radiating member and heat-generating element equipped with heat-radiating member

WO2016194435 Art A1 8. Dezember 2016

Anmelder: Murata Manufacturing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016194435
Aktenzeichen: EP16802874
Anmeldetag: 16. März 2016
Veröffentlichung: 8. Dezember 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/40B23K1/00B23K1/14B23K1/19H01L23/36B23K101/40B23K103/12

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Murata Manufacturing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Murata Manufacturing

Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.

13.707 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von