Au-based soldering ball, ceramic electronic component sealed or bonded therewith, and method for evaluating bonding reliability of said au-based soldering ball
WO2016194451
Art A1
8. Dezember 2016
Anmelder: Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016194451
- Aktenzeichen
- EP16802889
- Anmeldetag
- 25. März 2016
- Veröffentlichung
- 8. Dezember 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B23K35/30C22C5/02C22C30/04G01N3/08G01N33/20H01L23/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sumitomo Metal Mining Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Metal Mining
Sumitomo Metal Mining ist ein japanisches Unternehmen des Sumitomo-Konzerns, das Metalle wie Kupfer, Nickel und Gold fördert und verarbeitet sowie Batteriematerialien herstellt.
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