Protective film for semiconductors, semiconductor device and composite sheet

WO2016194893 Art A1 8. Dezember 2016

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016194893
Aktenzeichen: EP16803327
Anmeldetag: 31. Mai 2016
Veröffentlichung: 8. Dezember 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/00H01L21/301H01L21/60H01L25/065H01L25/07H01L25/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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