Thermosetting resin composition, prepreg, laminate, and printed circuit board
WO2016194927
Art A1
8. Dezember 2016
Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016194927
- Aktenzeichen
- EP16803361
- Anmeldetag
- 1. Juni 2016
- Veröffentlichung
- 8. Dezember 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L63/00C08G59/56C08J5/24C08K3/36C08K5/315C08K5/50C08K9/06C08L35/06H05K1/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Chemical
Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.
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Vertreten von
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