Shielded Module Having Compression Overmold

WO2016196189 Art A1 8. Dezember 2016

Anmelder: Skyworks Solutions, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016196189
Aktenzeichen: EP16804061
Anmeldetag: 26. Mai 2016
Veröffentlichung: 8. Dezember 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/552H01L23/66H01L21/56H01L23/00H01L23/49H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Skyworks Solutions, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Skyworks Solutions, Inc.

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien, spezialisiert auf HF-Chips und Analog-Halbleiter für Mobilfunk- und Kommunikationstechnik. Zahlreiche Patente im Bereich Hochfrequenztechnik und drahtlose Kommunikation.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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