Thermally conductive interface formulations and methods thereof

WO2016196936 Art A1 8. Dezember 2016

Anmelder: Henkel IP & Holding GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016196936
Aktenzeichen: EP16804526
Anmeldetag: 3. Juni 2016
Veröffentlichung: 8. Dezember 2016
Rechtsraum: WO
IPC: C09K5/08C09K5/14C08K3/00C08K9/04C08K9/06H01L21/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Henkel IP & Holding GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Henkel

Deutsches Unternehmen, das Klebstoffe, Dichtstoffe sowie Wasch-, Reinigungs- und Körperpflegemittel für Industrie und Privathaushalte entwickelt und herstellt.

8.561 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von