Printed circuit board, semiconductor device, method for manufacturing printed circuit board, and method for manufacturing semiconductor device

WO2016199399 Art A1 15. Dezember 2016

Anmelder: Toppan Printing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016199399
Aktenzeichen: EP16807108
Anmeldetag: 7. Juni 2016
Veröffentlichung: 15. Dezember 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/15H01L23/12H05K1/11H05K3/46

Offizieller Volltext

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Anmelder

Firma: Toppan Printing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toppan Printing

Japanischer Konzern für Druck- und Verpackungstechnologien mit Sitz in Tokio, seit 1900 tätig. Produziert zudem Displays, Halbleitermasken und Sicherheitsdrucke.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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