Receiving device and receiving method
WO2016199592
Art A1
15. Dezember 2016
Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016199592
- Aktenzeichen
- EP16807299
- Anmeldetag
- 27. Mai 2016
- Veröffentlichung
- 15. Dezember 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H04B1/16G01S19/23G01S19/34G01S19/36
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sony Semiconductor Solutions Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sony Semiconductor Solutions
Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.
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