Transparent film for flexible circuit board, and flexible circuit board

WO2016199616 Art A1 15. Dezember 2016

Anmelder: Toyobo Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2016199616
Aktenzeichen
EP16807323
Anmeldetag
31. Mai 2016
Veröffentlichung
15. Dezember 2016
Rechtsraum
WO
IPC
H05K1/03B32B27/16B32B27/30B32B27/36C08J7/04
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Toyobo Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Toyobo

Japanisches Chemie- und Textilunternehmen mit Sitz in Osaka, das Folien, Fasern und biochemische Produkte herstellt.

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