Substrate holding device, film forming apparatus and substrate holding method

WO2016199759 Art A1 15. Dezember 2016

Anmelder: ULVAC, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016199759
Aktenzeichen: EP16807466
Anmeldetag: 7. Juni 2016
Veröffentlichung: 15. Dezember 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/683C23C14/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ULVAC, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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