Electrical Connector Having Wafers
WO2016200666
Art A1
15. Dezember 2016
Anmelder: TE Connectivity Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016200666
- Aktenzeichen
- EP16728208
- Anmeldetag
- 2. Juni 2016
- Veröffentlichung
- 15. Dezember 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01R12/62H01R12/59H01R13/6587H05K1/11H05K1/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TE Connectivity Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇨🇭
TE Connectivity Solutions
Schweizer Konzerngesellschaft von TE Connectivity mit Sitz in Schaffhausen. Sie entwickelt Verbindungs- und Sensortechnik für Automobil-, Industrie- und Kommunikationsanwendungen.
1.167 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.