Measurement assembly for measuring a deposition rate and method therefore
WO2016202388
Art A1
22. Dezember 2016
Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016202388
- Aktenzeichen
- EP15731879
- Anmeldetag
- 17. Juni 2015
- Veröffentlichung
- 22. Dezember 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C14/24C23C14/54G01N29/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
10.780 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.