Wiring substrate manufacturing method, wiring substrate, and wiring substrate manufacturing device
WO2016203682
Art A1
22. Dezember 2016
Anmelder: Ushio Denki Kabushiki Kaisha 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016203682
- Aktenzeichen
- EP16811163
- Anmeldetag
- 1. April 2016
- Veröffentlichung
- 22. Dezember 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/42H05K1/11H05K3/14H05K3/16H05K3/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Ushio Denki Kabushiki Kaisha
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ushio Inc.
Japanischer Hersteller von Lichtquellen wie Speziallampen, Lasern und LED-Modulen für Industrie, Halbleiterfertigung und Optik mit Sitz in Tokio.
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Fachgebiete
Vertreten von
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