Solid state imaging element and method for manufacturing solid state imaging element, photoelectric conversion element, imaging device, and electronic device

WO2016203724 Art A1 22. Dezember 2016

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016203724
Aktenzeichen: EP16729389
Anmeldetag: 2. Juni 2016
Veröffentlichung: 22. Dezember 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L51/42H01L27/30H01L27/146

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

6.193 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von